引线框架镀锌

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架电镀是在引线框架的装片/键合区域（引线脚上和小岛）进行特殊的表面处理，主要作用是为了保证封装工艺中的装片/键合性能，使芯片和焊接丝与引线框架形成良好的扩散焊接。一般采用预镀铜再镀镍最后镀银或金工艺。优耐的无氧纯铜阳极纯度高，杂质含量少，晶格细腻，相较于传统的电解铜具有明显的品质优势。搭配优耐的焦磷酸铜和焦磷酸钾，能够有效的保证产品的质量。优耐的氨基磺酸镍选用高品质的金属镍为原材料，并采用美国先进工艺进行生产，保证了产品的稳定性及全行业低的电镀镍层内应力。